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方達研磨減薄機在工藝中出現問題如何解決

文章出處:方達研磨責任編輯:方達小編人氣:1667发表时间:2019-11-06 04:44:47【

 

減薄機研磨墊圖形大體的功能先是研磨墊之孔隙度可以協助研磨液于研磨過程輸送到不同的一些區域。還有另外的功能是協助將芯片表面的研磨産物移去。研磨墊的機械性質影響到薄膜表面的平坦度以及均勻度,所以控制結構及機械性質是非常重要的。

我們通過減薄研磨的方式對晶片襯底進行減薄,從而改善芯片散熱效果,但是由于減薄後的襯底背後還存在表面損害層,殘余應力會導致減薄後的外延片彎曲且容易在後續工序中碎裂,從而影響成品率。因此在減薄後應對襯底背光進行抛光。減薄到一定的厚度有利于後期封裝工藝。然後通過機械加工和化學反應的方法對樣品進行一系列減薄研磨抛光的工藝,樣品表面到達所需要的厚度,平整度,粗糙度。

那個在工藝上出現的一些問題需要怎麽去解決呢,上蠟後平整度大于正負5um,我們要調整蠟層厚度及上蠟的壓力。減薄後厚度均勻性需要對砂輪進行修平,校正砂輪環中心固定螺母及球軸承主軸。當減薄後片子出現裂痕我們需要對砂輪進行修銳並檢查減薄步進速率,當研磨抛光後厚度均勻性較差時,我們要用平面度測量規測量盤面,用小塊的砝碼重力修正,如果研磨或者抛光的過程中有明顯的細微劃痕,我們就要清洗陶瓷盤/環;檢查磨料/抛光液。

那麽使用測厚儀放針的時候,我們應該避免針尖擡起後直接放落,損壞針尖,壓損樣品

说下我们要注意什么事项吧,第一次进行上蜡压片前检查上压盘是否处于水平位置,在減薄機使用前我们应该检查真空压力值,砂轮环使用一段时间后应该及时做修锐工作,在我们使用研磨机之前我们要提前半小时磨料配比及搅拌工作,在对小尺寸样品进行研磨和抛光工藝時應貼上陪片進行工藝操作。

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